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2017.03.02 更新
株式会社ステップテクニカ
展示会レポート:ステップテクニカ関西初出展!
2017年2月15日~17日までインテックス大阪で開催された「第1回 関西 組込みシステム開発技術展」に、当社のオリジナル半導体メーカである株式会社ステップテクニカが出展しました。
これまでステップテクニカは、東京開催の「組込みシステム開発技術展(ESEC)」などには何回か出展しておりましたが、関西地区での出展は今回が初めてです。
パイオニクスも出展スタッフとして参加しました
開催期間中は、総代理店である当社の営業担当者と関西営業所所員もスタッフとしてお手伝いさせて頂きました!!
今回は、この展示会の模様を当社がレポートさせていただきます。
あいにくの曇天ですが、いよいよ開催です!
こちらがステップテクニカの出展ブースです。
ステップテクニカは長年にわたり「リモートI/Oを高速制御、安定通信、長距離伝送」を実現させるICを開発しているメーカです。
展示会限定の新製品情報に注目が集まりました
「一歩ずつ、確実に」お客様のニーズにお応えしてきたステップテクニカですが、今回の展示会では現在発売中のHLSやCUnetを中心に、今後発売を予定している新製品を展示するなど、ご来場者にも見応えのある出展内容になっており、製品のデモには多くのご来場者の方に足を止めていただきました。
また、ここでしか手に入らない? 展示会用カタログのほか、今後発売を予定している「CUnet+motion(様々なドライバ/モータを簡単にネットワーク化できる)」の汗と涙の開発秘話を漫画化した小冊子・アニメーション動画にも注目が集まりました!
CUnet & HLS アメちゃんをプレゼント
また、ノベルティとしてお配りしたのは(大阪=アメちゃんというわけで・・)ステップテクニカ製品のロゴが入ったカラフルで可愛い金太郎飴です。
ステップテクニカのシリーズ名を是非とも関西のお客様に覚えて頂きたく、シリーズ名(CUnetとHLS)の入ったオリジナル金太郎飴を作り、ブースにお立ち寄りいただいた方に感謝の気持ちを込めてお配りいたしました。
出展を終えて
おかげさまで初日から多くのご来場者にブースにお越しいただき、連日大盛況のうちに終了しました。
普段は営業マンとして飛び回る当社の面々が展示会のブースに立ち、ステップテクニカ製品の説明員として参加した今回の展示会。期待と不安が入り交じる中の関西出展でしたが、3日間で多くのご来場者の方にお立ち寄りいただき、十分にステップテクニカ製品の良さをアピールできたと手応えを感じました。
そして、関西地区をはじめ西日本のお客様と様々な情報交換もでき、ユーザ様の生の声を得られるとても良い機会となりました。
既に同社の製品をご使用いただいているお客様には
【もっとお役に立てる製品づくりに活かせる場】を、
今回の展示会をきっかけにこれから検討してみよう…というお客様には
【もっと理解を深める場】を、
これからも提供してまいりたいと思います。
ステップテクニカ製品が気になった方、ご質問のある方はご遠慮なく当社へご連絡ください!
ステップテクニカのホームページ( 公式Webサイト )からも製品の詳細についてご覧いただけます。
ステップテクニカでは常に、「世の中に在りそうで、無い物」「誰かが作れそうで、作れない物」・・・そんな製品開発にチャレンジしています。
この度は、沢山の方々にご来場頂きまして本当にありがとうございました!!